說到底，半導體制造加工業(yè)屬于高科技產(chǎn)業(yè)，領先的制程工藝和產(chǎn)能才是企業(yè)發(fā)展的關鍵，與全球其他芯片代工廠商的競爭中，臺積電能成為其中的佼佼者，還是憑借其出色的代工能力以及專業(yè)的服務精神。

在Q4財報說明會議中，魏哲家表示，臺積電今后的計劃主要有三點：

第一，上半年將實現(xiàn)5nm芯片量產(chǎn)。作為業(yè)界首個N5工藝芯片，早在2019年臺積電的5nm芯片就已進入試產(chǎn)階段，6月良率已達80%，目前進展良好，預計能占到全年營收的一成左右。

第二，7nm芯片持續(xù)投產(chǎn)，2020年將為臺積電帶來30%的收入。目前7nm產(chǎn)能滿載，2019年產(chǎn)能達到100萬片，應用范圍在AI IOT領域內(nèi)持續(xù)擴大。

第三，對新項目的持續(xù)推進，其中包括6nm芯片Q1試產(chǎn)、Q4量產(chǎn)，以及2022年后3nm芯片量產(chǎn)，目前，建造3nm芯片廠的前期準備工作基本完成。

臺積電以進擊的姿態(tài)，不斷搶占技術高地。有媒體消息稱臺積電已著手2nm工藝研發(fā)，如果研發(fā)順利，最早的面市時間將在2024年。

為了實現(xiàn)技術強化與突破，首先臺積電需要考慮資金投入的問題。

半導體芯片制造業(yè)的投資金額較高，購置刻蝕機、搭建生產(chǎn)線每每需要耗費上億資金，除此之外，研發(fā)和銷售成本也不低。

根據(jù)財報，臺積電2019年全年的研發(fā)費用達到914.19億新臺幣，同比增長6.43%，而市場銷售和管理的費用則達到280.86億新臺幣，同比增長6.98%。

但是，巨額投入帶給臺積電的回報也是巨大的。截止2019年，臺積電已連續(xù)5年毛利潤超過4000億新臺幣。

根據(jù)臺積電的投資計劃，今年的資本支出范圍將比去年上調(diào)10億美元左右，預計將在150-160億美元之間。

2月11日，臺積電董事會議決議上批準了約67.42億美元的撥款，用于對工廠和設備的建造升級，以及第二季度投資活動和資本支出。

除了資金方面，技術才是臺積電接下來真正的關卡。

根據(jù)摩爾定律，集成電路的性能和載件數(shù)量按18到24個月的時間規(guī)律翻倍。去年6月，臺積電營銷高層Godfrey Cheng曾在網(wǎng)上發(fā)文，表示摩爾定律在當前仍有適用性，而臺積電3nm和2nm的研發(fā)計劃時間間隔也按照摩爾定律。

臺積電代表了目前芯片制造業(yè)最尖端的技術實力，晶圓載體縮小帶來的難度升級決定了光刻技術也要同步升級，而臺積電之所以對摩爾定律有信心，也跟業(yè)界新的技術手段有關。

近年出現(xiàn)的chiplet（小芯片）是一種利用單一功能的小芯片進行組裝，從而實現(xiàn)完整功能的技術，這或許將是未來行業(yè)避免物理制造極限的希望。為了面對比2nm時代更長遠的將來，臺積電也在著手該技術的研發(fā)設計，并于去年中旬在日本展出了名為this的小芯片。

但不管現(xiàn)階段計劃如何，還是要看未來交出的成品才能做評價。臺積電究竟能不能堅守住摩爾定律，只能觀望接下來其如何發(fā)展。

值得一提的是，依照摩爾定律，性能提升的同時價格不變，在這點上，對于資源的開支調(diào)度，臺積電也需要好好考慮。